下図がアンプ部の基板パターンです。緑色が配線パターン、青色が部品面に配置された部品、黄色が半田面に配置された部品（ＰＣＢタイプのＭＴ９ピンソケットのみ）、紫色はリード線ジャンパーです。詳しくは解説いたしませんが、回路図と比較していただけると大体お判りになると思います。
真空管のソケットと電源部の電解コンデンサが近接しているため、遮熱の目的で、電解コンデンサは約１mm厚の絶縁紙を介して基板に取り付けてあります。効果のほどはよく分かりませんが、もう少しゆったりと配置した方が良いのは言うまでもありません。スペース的な制約からかなり密度の高い基板パターンですが、扱う電圧が高いのでそういった意味でももう少しゆったりと配置する方が安心です。
次は電源部の基板です。この基板はネジ端子型の電解コンデンサによって保持されています。電解コンデンサとは錫メッキ線をボルトで締め付けることで接続されています。これは基板の止めネジの配置が難しかったことによる苦肉の策です。
アンプ部の熱的な問題はありますが、基板のパターンに起因するノイズ、クロストーク等の問題は全く気になりませんでしたので、いちおう参考までにご紹介しました。